岗位职责：

1. 技术规划与产品定义

● 负责整体硬件技术路线规划与产品策略制定，涵盖设备形态、核心器件、成像与交互方案等关键方向，确保方案在性能、成本、可量产性之间取得最优平衡

2. 关键选型与预研管理

● 主导核心器件选型（芯片、传感器、光学器件、通信模组等）及前瞻技术预研，输出技术可行性报告与风险评估，为产品立项提供决策依据

● 从系统视角设计整体解决方案，确保硬件、算法、软件各模块高效协同

3. 软硬件协同与产品体验

● 推动软硬件深度融合，打通“采集 → 处理 → 应用”的完整链路

● 与算法、产品、设计团队共同定义关键指标（性能、功耗、延迟、稳定性、用户体验等）

4. 商业模式与生态合作

● 主导硬件相关商业模式的设计与落地，包括自研、JDM、OEM/ODM及生态合作

● 评估不同模式下的成本结构、风险与交付能力，制定最优合作策略

● 拓展并管理核心供应商资源（ODM/OEM等），提升交付效率与成本竞争力

5. 团队建设与项目管理

● 负责硬件团队（电子、结构、嵌入式、测试等）的管理与能力建设

● 建立硬件开发流程与规范（方案评审、设计验证、量产导入等）

● 推动跨团队协作，确保项目按时高质量交付

任职要求：

● 本科及以上学历，电子/通信等相关专业

● 8年以上硬件相关经验，3年以上硬件团队管理经验

● 具备完整智能硬件或消费电子产品落地经验（0-1优先）

● 具备技术选型与系统架构决策能力 ，熟悉主流硬件平台及关键技术领域

● 有软硬件协同开发经验，具备硬件产品及商业化思维

● 熟悉ODM/OEM合作模式，具备供应链管理与商务谈判合作经验

● 具备良好的跨部门沟通与资源整合能力

加分项：

● 有0-1团队搭建或硬件团队管理经验

● 有消费级智能硬件或硬件产品经验

● 有海外硬件项目或供应链经验

● 有创业公司或创新业务经验

● 英文可作为工作语言（书面+口语）